近日，高通和TDK公开发表宣告，合资企业RF360有限公司新加坡有限公司已筹划已完成。该合资企业将反对Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用作移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用于和联网计算出来等）的全集成系统获取射频前端模块和射频滤波器。移往的业务是TDKSAW业务集团（TDKSAWBusinessGroup）业务活动的一部分。

QualcommIncorporated继续执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙回应：“移动通信正在扩展至多个行业，而多载波4G技术的部署也超过了前所未有的规模，目前已用于多达65个3GPP定义的频段。面临这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面构建更高水平，尤其是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外，5G将大幅度减少复杂程度。

为此，需要向生态系统获取确实原始的解决方案，对于反对客户规模化地及时发售移动解决方案至关重要。”RF360控股公司将享有还包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC－SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，以反对全球网络中正在部署的普遍频段。

此外，RF360控股公司将反对QTI获取包括由QTI设计及研发的前端组件的射频前端模块。上述组件还包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器［1］、普遍的电源产品组合、天线回声、低噪声放大器（LNA）以及业界领先的正弦跟踪解决方案。TDK株式会社代表查禁役社长上釜健宏（TakehiroKamigama）回应：“和Qualcomm更加了解的合作与我们的快速增长战略极致与众不同。

合作目的为TDK关上令人兴奋的全新商机，同时在极具吸引力的未来市场强化公司的创新力以及竞争力，例如传感器、微机电系统（MEMS）、无线充电和电池等。我们的客户将显著获益于由此产生的独有全面技术与产品组合。”据报，除上述合资企业外，Qualcomm与TDK亦将深化技术合作，覆盖面积下一代移动通信、物联网和汽车应用于等一系列技术。

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